近来，中美之间摩擦不断，中国正面临相当大的挑战。在“地缘政治”、“地缘经济”、“地缘技术”、“地缘文化”等因素的作用下，中美两国在制度、规范、价值、标准、网络、5G平台等方面存在着诸多竞争。12月8日晚7点，韩国国立庆南大学李相万（Sangman Lee）教授就中美半导体之争，给浙大师生做了精彩的报告分享。

半导体领域，美国具有绝对优势，但其制造能力和制造技术却不占优势；中国半导体产品组装能力优势突出，但核心技术和高端制造相比美欧日等发达国家明显处于劣势。出于对半导体制造能力和供应链安全的考量，美国在2015年前后开始注重牵制中国半导体制造能力和技术的发展，抑制中国半导体崛起。拜登政府目前持续强化半导体对华出口限制，阻碍了中国对美国半导体供应链的支持， 这也同样使得美国企业遭受无妄之灾的损失。事实上，包含美国企业、韩国三星、台积电、荷兰NXP的技术同盟，都很难完全排除中国的半导体供应链。

在中美半导体之争中，韩美供应链合作伙伴关系得到了巩固和扩大；日本在美日首脑会谈中明确表明了对华牵制的立场；台积电也正式参与特朗普及拜登政府的对华制裁，但该企业与中国的合作仍在继续。对于美国及其技术同盟的制裁，中国采取战略是设定长期目标、完善制度、调整产业政策、加强自主技术开发等，力争在半导体领域“十年磨一剑”，实现半导体核心技术领域重大突破。

李相万教授的报告，给我们展示了中国半导体发展的完整图景，让我们了解中国目前在半导体领域的困难，以便我们克服困难，打破中国半导体发展的两难困境。主持人王志凯教授评论了李相万教授的报告，并就中韩两国企业在半导体领域的有效合作进行了讨论。2022年是中韩建交30周年，期盼疫情尽快结束，中韩韩两国之间可以加大交流与合作。报告会圆满成功！